半导体硅片研磨废水回用处理方法有哪些？

在集成电路封装制作过程中会对晶片进行切割和研磨，并且会运用超纯水进行洗净，这样就发生了少量的切割研磨废水。目前国内大部分的厂家是采取加药混凝积淀和滤袋过滤方法处理的，出水到达污水综合处理达标排放的规范。有一些厂家尽管是采取膜法过滤处理废水，但膜梗塞重大，清洗频繁，少量使用化学药剂，运行成本昂扬。

半导体硅片研磨废水回用的处理方法，其特性在于，包含如下步骤：

（1）通过废水搜集箱搜集硅片研磨发生的废水；

（2）应用水泵将废水泵入多介质过滤器进行第一次过滤；

（3）将经过第一次过滤的水送入保安过滤器进行第二次过滤，所述的保安 过滤器用于掩护超滤膜；

（4）将经过第二次过滤的水送入超滤膜过滤安装中进行第三次过滤；

（5）通过SDI测定仪或许浊度仪测定并判定经过第三次过滤的水能否契合欲先设定的规范请求，如契合规范请求，送入产水箱；如不契合规范的请求， 送入废水搜集箱反复步骤S1至S4。